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※ 본 글은 최신 뉴스 및 커뮤니티 루머를 기반으로 작성된 참고 자료입니다. 기재된 사양이나 출시 일정은 제조사의 공식 발표 시 변경될 수 있으니 구매나 투자 시 참고용으로만 활용해 주시기 바라며 결정에 따른 책임은 본인에게 있습니다.​※ 본 글에 사용된 제조사 이미지는 정보 전달을 위한 인용 목적으로 최소한만 사용되었으며 저작권은 각 제조사에 있습니다. 일부 이미지는 독자분들의 이해를 돕기 위해 AI로 제작되었습니다.​​안녕하세요!고사양 모바일 게임 유저에게 가장 큰 적은 발열과 그로 인한 성능 저하(쓰로틀링)입니다. 2026년 초 출시될 갤럭시 S26 시리즈는 이를 해결하기 위해 하드웨어 구조를 완전히 재설계한다는 소식입니다.​세계 울트라게임'>울트라게임'>울트라게임'>울트라게임'>울트라게임'>울트라게임 최초 2nm 공정 도입과 역대급 크기의 방열 시스템이 핵심인데요. 최신 유출 정보를 바탕으로 갤럭시 S26이 어떻게 발열 없는 게이밍 폰이 될지 핵심만 정리해 드립니다.갤럭시S26 울트라 예상이미지​​​1. 세계 최초 2nm 공정: 엑시노스 2600 &amp스냅드래곤 8 Gen 5​갤럭시 S26의 심장은 삼성 파운드리의 최첨단 2nm GAA 공정으로 제작됩니다.​압도적 전성비: 2nm 공정은 기존 3nm 대비 성능은 10~15% 향상되지만 소비 전력은 최대 25%까지 절감합니다. 전기를 덜 쓰는 만큼 발열 자체가 줄어듭니다.​그래픽 혁신: AMD RDNA 기반 Xclipse 960 GPU 탑재로 콘솔급 레이 트레이싱 성능을 구현합니다. 울트라게임'>울트라게임'>울트라게임'>울트라게임'>울트라게임'>울트라게임 ​AI 스케줄링: One UI 8.5의 AI가 게임 부하를 예측해 클럭을 세밀하게 조절 불필요한 열 발생을 차단합니다.갤럭시S25 울트라 (출처:삼성전자)​​​2. 방열 시스템 혁신: 15% 더 커진 베이퍼 챔버(VC)​성능만큼 중요한 것이 열 배출입니다. 삼성은 S26 울트라의 내부 설계를 대대적으로 수정했습니다.​면적 울트라게임'>울트라게임'>울트라게임'>울트라게임'>울트라게임 확장: 베이퍼 챔버 크기를 기존 대비 약 15~20% 확대하여 열 방산 능력을 극대화했습니다.​HPB(Heat Pass Block) 기술: 칩셋의 열을 방열판으로 더 빠르게 전달하는 신기술을 도입 손바닥에 느껴지는 열감을 최소화했습니다.​프레임 유지: 방열 면적이 넓어져 원신 같은 고사양 게임을 풀옵션으로 장시간 구동해도 울트라게임'>울트라게임'>울트라게임'>울트라게임'>울트라게임'>울트라게임 프레임 드랍 없는 쾌적한 환경을 제공합니다.갤럭시S25 울트라 (출처:삼성전자)​​​3. 갤럭시 S26 시리즈 게이밍 예상 스펙 비교구분갤럭시 S25 울트라(2025)갤럭시 S26 울트라(예상)체감 효과프로세서3nm 공정 칩셋2nm 공정 차세대 칩저발열 및 초고효율방열판(VC)100% (기준)115% ~ 120% 확대냉각 성능 극대화방열 기술기존 구조HPB 신기술 도입칩셋 온도 직접 하락시스템 RAM12GB / 16GB전 모델 16GB 기본로딩 및 멀티태스킹 향상​​​​4. 소프트웨어 디테일: One UI 8.5​게임 부스터 AI: 프레임 저하 감지 시 백그라운드 앱을 즉시 정리해 자원을 집중시킵니다.​바이패스 충전: 충전 시 배터리를 울트라게임'>울트라게임'>울트라게임'>울트라게임'>울트라게임'>울트라게임 거치지 않고 본체에 전원을 바로 공급하여 충전 발열을 원천 봉쇄합니다.​갤럭시S25 울트라 (출처:삼성전자)​​​마치며... : 게이머의 니즈를 관통하다​갤럭시 S26 시리즈는 단순히 숫자만 높인 것이 아니라 성능을 얼마나 오래 유지하는가에 집중했습니다. 2나노 공정의 효율성과 거대해진 베이퍼 챔버의 조합은 2026년 가장 강력한 게이밍 디바이스의 탄생을 예고하고 있습니다.​감사합니다.​​함께 보면 좋은 글갤럭시 핏4 출시 임박? 최신 정보로 보는 현실적인 전망! 기다려?​갤럭시 워치9 출시 예정 총정리! 디자인 출시일 기능 루머 정리!​갤럭시 버즈4 프로 출시일 예측 : 삼성 S26과 2026년 1월 동시 공개 루머 분석